Infineon

In 130nm logic technology node monolithic integration of MEMS based high-resolution pressure sensors - theory and practice 

Über Infineon

Branche:

 Halbleitertechnologie 


Mitarbeiterzahl:

Mehr als 3000 in Dresden,

weltweit über 50.200

Umsatz:
11 Mrd. € (2021)

Hauptsitz:
München

Über Infineon

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Wir bei Infineon verbinden unternehmerischen Erfolg mit verantwortungsvollem Handeln, um das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher zu machen. 


Die Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG ist mit mehr als 3000 Mitarbeitern einer der größten Fertigungsstandorte der Infineon Technologies AG. Im Dresdner Werk werden hochwertige Chips mit komplexer Fertigungstechnologie auf Basis von 200/300-mm-Siliziumscheiben (Wafer) für innovative Automobilelektronik-, Sicherheits- und Chipkarten- sowie Power Management- und Multimarket-Anwendungen hergestellt.  


Weitere Informationen rund um unseren Standort finden Sie hier: 

www.infineon.com/dresden 

Der Workshop

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Wir bei Infineon verbinden unternehmerischen Erfolg mit verantwortungsvollem Handeln, um das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher zu machen. Kaum sichtbar, sind Halbleiter aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken. Als eines der zehn führenden Halbleiterunternehmen weltweit spielen wir eine Schlüsselrolle bei der Gestaltung einer besseren Zukunft.

Hochpräzise Sensorik ist in allen Applikationen der Consumer und z.B. den Automotive Applikationen, welche die Halbleiterindustrie bedient, nicht nur erwünscht, sondern aus Nachhaltigkeits- und Zuverlässigkeitssicht von unseren Kunden gefordert.

Wir möchten an einem konkreten Beispiel versuchen ein Verständnis zu entwickeln, unter welchen Randbedingungen es möglich ist, MEMS basierte Sensorik monolithisch in hochintegrierte Logikschaltungen zu integrieren.

Der Workshop wird daher die folgenden Inhalte umfassen:

  • Theorie MEMS Design eines kapazitiven Drucksensors für verschiedene Applikationen
  • Optimierung des Designs bezüglich der Miniaturisierung in Hinsicht auf die monolithische Integration in Logikschaltungen (130nm Technologie)
  • Randbedingung seitens Technologieanpassungen zur gegenseitigen „Verträglichkeit“ von hochintegrierter Logik und MEMS


In einem Praxisteil können die Teilnehmer*innen unter Anleitung ein Demoboard eines hochauflösenden (monolithisch integrierten) kapazitiven Drucksensors für eine gewünschte Applikation programmieren.

Wir freuen uns auf den gemeinsamen Workshop!

Workshop-Details

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Termin: 12.05.2022 von 09:00-18:00 Uhr, mit gemeinsamen Frühstück und Mittagessen

Dresscode: Casual

Sprache: Englisch

Networking: Get-Together

Gewünschte Studiengänge

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  • Bachelor: Biomedizinische Technik, Elektrotechnik und Informationstechnik, Ingenieurinformatik, Mechatronik, Informatik, Technische Physik, Wirtschaftsinformatik, Wirtschaftsingenieurwesen
  • Master: Biomedizinische Technik, Elektrotechnik und Informationstechnik, Ingenieurinformatik, Mechatronik, Mikro-und Nanotechnologien, Research in Computer and Systems Engineering, Informatik, Technische Physik, Wirtschaftsinformatik, Wirtschaftsingenieurwesen
  • Diplom: Elektrotechnik und Informationstechnik

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